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J-GLOBAL ID:200903032711866684
成膜処理室への液体材料供給装置、その使用方法及びその配管構造
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
浅井 章弘 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994170082
Publication number (International publication number):1996017749
Application date: Jun. 29, 1994
Publication date: Jan. 19, 1996
Summary:
【要約】【目的】 成膜用の低蒸気圧液体材料を安定的に且つ精度良く供給することができる液体材料供給装置を提供する。【構成】 成膜処理室30へ低蒸気圧液体材料Lを供給する装置において、貯留槽4内の低蒸気圧液体材料を加圧用通路10からの加圧気体により加圧液体供給通路24へ押し出し、これを流量制御部6で流量制御しつつ気化器8へ供給して気化させ、気化されたガスを再液化防止用の加熱手段68を設けたガス供給通路34を介して成膜処理室へ供給する。これにより、液体材料を安定的に且つ精度良く供給する。
Claim (excerpt):
被処理体に成膜処理を施す成膜処理室に成膜用の低蒸気圧液体材料を供給する液体材料供給装置において、前記低蒸気圧液体材料を貯める貯留槽と、前記低蒸気圧液体材料を流速の速い気体に晒して気化する気化器と、前記貯留槽に接続されて加圧気体により前記低蒸気圧液体材料を押し出す加圧用通路と、前記貯留槽と前記気化部とを接続する加圧液体供給通路と、この加圧液体供給通路に介設されてこれに流れる低蒸気圧液体材料の流量を制御する流量制御部と、前記気化器と前記成膜処理室とを接続して気化されたガスを流すガス供給通路と、このガス供給通路に設けられて気化されたガスの再液化を阻止する加熱手段とを備えたことを特徴とする成膜処理室への液体材料供給装置。
IPC (2):
H01L 21/205
, H01L 21/203
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
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液体蒸気原料の供給装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-159099
Applicant:松下電器産業株式会社
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特開平1-215793
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特開平3-030829
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特開平4-290534
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液体原料用気化供給器
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-036707
Applicant:株式会社リンテック, アプライド・マテリアルズ・ジャパン株式会社
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液体気化供給方法と液体気化供給器
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-082860
Applicant:株式会社リンテック
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