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J-GLOBAL ID:200903032754740498

透明媒質加工装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 長谷川 芳樹 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001078671
Publication number (International publication number):2002273583
Application date: Mar. 19, 2001
Publication date: Sep. 25, 2002
Summary:
【要約】【課題】 レーザー光等による透明媒質の加工に際して、加工用のレーザー光と加工対象物との間で相互作用の起きている場所(加工ポイント)での光の状態をモニタし、最適状態で加工を行う透明媒質加工装置を提供する。【解決手段】 光源部1から出射したレーザー光の状態を可変制御するための光制御部2と、加工対象TGの内部におけるレーザー光の状態を計測するための光状態計測部4とを備える。そして、加工対象の内部におけるレーザー光の状態が所望の状態となるように、光状態計測部の出力に基づき光制御部を調整する。ガラスのような透明媒質からなる加工対象の内部におけるレーザー光の状態が、光状態計測部で計測されて光制御部にフィードバックされるので、加工対象の内部の加工ポイントにおいて最適状態を維持しながらレーザー加工をすることができる。
Claim (excerpt):
加工対象に対して透過性を有する波長のレーザー光を発生させるための光源部と、この光源部から出射したレーザー光の状態を可変制御するための光制御部と、この光制御部によって制御されたレーザー光を加工対象に入射させるための入射光学系部と、加工対象の内部におけるレーザー光の状態を計測するための光状態計測部と、を備え、加工対象の内部におけるレーザー光の状態が所望の状態となるように、前記光状態計測部の出力に基づき前記光制御部を調整する、ことを特徴とする透明媒質加工装置
IPC (8):
B23K 26/00 ,  G01J 1/42 ,  G01J 11/00 ,  G02F 1/01 ,  G02F 1/35 ,  G02F 1/37 ,  G02F 1/39 ,  G02F 2/02
FI (10):
B23K 26/00 G ,  B23K 26/00 M ,  G01J 1/42 D ,  G01J 1/42 G ,  G01J 11/00 ,  G02F 1/01 E ,  G02F 1/35 ,  G02F 1/37 ,  G02F 1/39 ,  G02F 2/02
F-Term (43):
2G065AA12 ,  2G065AB09 ,  2G065AB15 ,  2G065AB16 ,  2G065AB23 ,  2G065AB24 ,  2G065BA05 ,  2G065BA23 ,  2G065BB02 ,  2G065BB28 ,  2G065BB29 ,  2G065BB30 ,  2G065BB32 ,  2G065BB33 ,  2G065BB38 ,  2G065BB39 ,  2G065DA05 ,  2G065DA20 ,  2H079AA02 ,  2H079AA04 ,  2H079AA12 ,  2H079CA02 ,  2H079CA24 ,  2H079HA16 ,  2H079KA08 ,  2H079KA20 ,  2K002AA04 ,  2K002AB10 ,  2K002AB12 ,  2K002BA02 ,  2K002EA07 ,  2K002EA30 ,  2K002GA10 ,  2K002HA16 ,  2K002HA20 ,  2K002HA21 ,  4E068CA01 ,  4E068CB01 ,  4E068CC02 ,  4E068CD08 ,  4E068DB00 ,  4E068DB10 ,  4E068DB13
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
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