Pat
J-GLOBAL ID:200903032797340396
スパークプラグおよびその製造方法
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (3):
伊藤 洋二
, 三浦 高広
, 水野 史博
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002339245
Publication number (International publication number):2004172053
Application date: Nov. 22, 2002
Publication date: Jun. 17, 2004
Summary:
【課題】中心電極および接地電極の対向部にIr合金チップを接合してなるスパークプラグにおいて、Ir合金チップにおける加工性の簡素化とレーザ溶接における接合性の確保の両立を図る。【解決手段】ハウジング10内に絶縁碍子20が保持され、この絶縁碍子20内に保持された中心電極30と接地電極40の端部とが放電ギャップ70を隔てて対向しており、中心電極30と接地電極40の放電ギャップ70に面する部位に棒状のIr合金からなるIr合金チップ50、60が接合されてなる。Ir合金チップの軸と直交する断面の形状が非真円であり、この断面おいて、当該断面の外形線の少なくとも3箇所と接する仮想円のうち最も大きな直径Aを有する外接円を想定し、この外接円と同一の中心を有し且つ最も大きな直径Bを有する内接円を想定したとき、二つの直径A、Bの比B/Aが0.8以上1.0未満である。【選択図】 図2
Claim (excerpt):
中心電極(30)と、
前記中心電極を保持する絶縁碍子(20)と、
前記絶縁碍子を保持固定するハウジング(10)と、
一端部が前記ハウジングに接合され、他端部が前記中心電極と放電ギャップ(70)を隔てて対向する接地電極(40)とを備え、
前記中心電極と前記接地電極の少なくとも一方における前記放電ギャップに面する部位に、棒状のIr合金からなるIr合金チップ(50、60)が接合されてなるスパークプラグにおいて、
前記Ir合金チップの軸と直交する断面(55)の形状が非真円であり、
前記断面おいて、前記断面の外形線の少なくとも3箇所と接する仮想円のうち最も大きな直径Aを有する外接円(C1)を想定し、前記外接円と同一の中心を有し且つ最も大きな直径Bを有する内接円(C2)を想定したとき、
前記二つの直径A、Bの比B/Aが0.8以上1.0未満であり、
前記断面(55)の外形線は、直線またはR部の7つ以上の要素を連結したものとして構成され、前記各要素において隣接する要素となす角度が125°以上235°以下であることを特徴とするスパークプラグ。
IPC (5):
H01T13/20
, C22C5/04
, H01T13/32
, H01T13/39
, H01T21/02
FI (5):
H01T13/20 B
, C22C5/04
, H01T13/32
, H01T13/39
, H01T21/02
F-Term (6):
5G059AA04
, 5G059CC02
, 5G059DD11
, 5G059DD20
, 5G059EE11
, 5G059EE20
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
-
スパークプラグ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-051620
Applicant:日本特殊陶業株式会社
-
特開平4-220982
Return to Previous Page