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J-GLOBAL ID：200903032811917081

割断方法、割断装置及びチップ材料

Inventor： 松本 隆 ,  和井 伸一 ,  佐々木 秀昭 ,  宮内 建興 ,  坂本 達事
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 薄田 利幸
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995179046
Publication number (International publication number)：1997029472
Application date： Jul. 14, 1995
Publication date： Feb. 04, 1997
Summary：

【要約】【目的】レーザによる基板の割断方法で、割断起点付近の割断方向の精度を向上させる方法を提供すること。【構成】セラミック基板2の裏面をエッジ型治具6Aや半球型治具6Bで冷却し、表面にレーザ光1を照射すると、初期亀裂が発生する。この初期亀裂から所定の方向にレーザ照射して割断を行う。

Claim (excerpt)：

少なくとも被処理基板の割断開始点を局所的に冷却し、上記割断開始点をレーザ照射して初期亀裂を形成し、レーザ照射により、上記初期亀裂から割断を行うことを特徴とする割断方法。

IPC (6)：

B23K 26/00 320 ,  B23K 26/00 ,  B23K 31/00 ,  B28D 5/00 ,  H01L 21/301 ,  H01S 3/104

FI (8)：

B23K 26/00 320 E ,  B23K 26/00 M ,  B23K 26/00 G ,  B23K 31/00 J ,  B28D 5/00 A ,  H01S 3/104 ,  H01L 21/78 T ,  H01L 21/78 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 特開平3-000489
  
• 特開平1-321085
  
• 特開昭56-129340
  
• 特開平4-349133
  
• 切断加工装置の制御方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-116328   Applicant：株式会社小松製作所