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J-GLOBAL ID：200903032818237507

配線基板およびその製造方法

Inventor：
太田 真治

About 太田 真治

, 
浅井 康富

About 浅井 康富

, 
長坂 崇

About 長坂 崇


Applicant, Patent owner：
株式会社デンソー

About 株式会社デンソー


Agent (1)： 伊藤 洋二 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999050722
Publication number (International publication number)：2000252611
Application date： Feb. 26, 1999
Publication date： Sep. 14, 2000
Summary：
【要約】【課題】 めっき層を有する表面電極部が保護ガラスにて被覆されている配線基板において、めっき層と保護ガラスとの間の接合強度を向上させる。【解決手段】 外表面に表面配線層4が形成された基板1を用意し、表面配線層4の表面にめっき層5を形成し、めっき層5表面の少なくとも一部の表面粗度Rzを5μm以上にし、めっき層5のうち、めっき層粗化工程にて表面粗度Rzを大きくした部分を被覆する保護ガラス7を形成する。
Claim (excerpt)：
外表面に表面配線層(4)が形成された基板(1)と、前記表面配線層(4)の表面に形成されためっき層(5)と、前記めっき層(5)の少なくとも一部を被覆するように形成された保護ガラス(7)とを備え、前記めっき層(5)における前記保護ガラス(7)に被覆された部分の表面粗度(Rz)が5μm以上であることを特徴とする配線基板。
IPC (2)：
H05K 3/28 ,  H05K 3/46
FI (4)：
H05K 3/28 A ,  H05K 3/46 C ,  H05K 3/46 H ,  H05K 3/46 Q
F-Term (22)：
5E314AA06 ,  5E314BB02 ,  5E314BB06 ,  5E314BB12 ,  5E314DD02 ,  5E314FF02 ,  5E314FF17 ,  5E314GG26 ,  5E346AA53 ,  5E346CC17 ,  5E346CC32 ,  5E346CC34 ,  5E346CC35 ,  5E346CC36 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346DD22 ,  5E346EE21 ,  5E346EE24 ,  5E346HH32 ,  5E346HH40
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (7)
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