Pat

J-GLOBAL ID：200903033002910536

表面実装型圧電発振器およびその製造方法

Inventor： 平野 雅嗣
Applicant, Patent owner： 株式会社大真空
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994241863
Publication number (International publication number)：1996078955
Application date： Sep. 08, 1994
Publication date： Mar. 22, 1996
Summary：

【要約】【目的】 回路素子等の電気的特性を悪化させず、あるいは素子との接続状態を悪化させにくくするとともに、低背化に適した表面実装型圧電発振器を提供することを目的とする。【構成】 基台2は、セラミックスを積層形成してなり、必要な電極配線、電極パッド21,22,23が形成されている。基台の底面には、凹部24と、この凹部24の中央部分にさらに深い凹部25が設けられている。基台上部に水晶振動板1を搭載し、キャップ3をガラス材Gにて基台に接合した後、ICチップ4を凹部25に収納し、ICチップ4の電極パッドと前記電極パッド24a,24b,24c,24dとをボンディングワイヤーWで接続する。そして、樹脂材5をがこれら凹部に充填し、ICチップ等が埋設処理される。

Claim (excerpt)：

セラミックスからなり、必要な電極配線を施すとともに少なくとも下面には厚み方向に凹部を形成した基台と、この基台の上部に電気的機械的に接続される励振電極形成された圧電振動板と、前記基台上部の圧電振動板をガラス材を接合材とし用い気密的に封止するキャップと、前記基台の凹部に収納され必要な電気的接続がなされた発振回路を構成する回路素子と、前記凹部に充填された絶縁性の樹脂材とからなる表面実装型圧電発振器。

IPC (3)：

H03B 5/32 ,  H01L 23/04 ,  H03H 9/02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 表面実装型の圧電発振器
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-079267   Applicant：日本電波工業株式会社