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J-GLOBAL ID：200903033049326158

端子材料および端子

Inventor：
朝倉 信幸

About 朝倉 信幸

, 
藤本 圭

About 藤本 圭


Applicant, Patent owner：
矢崎総業株式会社

About 矢崎総業株式会社


Agent (1)： 萩野 平 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996288468
Publication number (International publication number)：1998134869
Application date： Oct. 30, 1996
Publication date： May. 22, 1998
Summary：
【要約】【課題】 高温下に長期間曝されても接触抵抗の増加がほとんど無く,長期接続信頼性が向上した圧着部を構成し得る端子材料およびこの端子材料から圧着部が形成された圧着端子を提供することである。【解決手段】 母材上に,Snメッキ層を最外層とする複数のメッキ層が設けられ,Niメッキ層が設けられているのであれば,該Snメッキ層が該Niメッキ層と接触しないように該メッキ層が構成されている端子材料およびこの端子材料から圧着部が形成された圧着端子が提供される。
Claim (excerpt)：
母材上に,Snメッキ層を最外層とする複数のメッキ層が設けられ,Niメッキ層が設けられているのであれば,該Snメッキ層が該Niメッキ層と接触しないように該メッキ層が構成されていることを特徴とする端子材料。
IPC (4)：
H01R 13/03 ,  C23C 28/00 ,  C23C 28/02 ,  C23C 30/00
FI (4)：
H01R 13/03 D ,  C23C 28/00 E ,  C23C 28/02 ,  C23C 30/00 A
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (13)
  • 特開平3-039488
  • パラジウムめっき電気コンタクト
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-161685   Applicant：アンプインコーポレイテッド
  • 特開昭56-015569
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