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J-GLOBAL ID：200903033101780660

多層プリント配線板用低誘電率絶縁樹脂組成物

Inventor：
渡邉 卓三

About 渡邉 卓三

, 
河本 憲治

About 河本 憲治

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秋本 聡

About 秋本 聡

, 
地野 正晃

About 地野 正晃


Applicant, Patent owner：
凸版印刷株式会社

About 凸版印刷株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998015651
Publication number (International publication number)：1999214815
Application date： Jan. 28, 1998
Publication date： Aug. 06, 1999
Summary：
【要約】【課題】絶縁層に導体パターンを施す際に、高感度でかつ高解像度が得られ、かつ低誘電率で、電気特性低下がなく、高信頼性が得られる耐熱性多層プリント配線板用低誘電率絶縁樹脂組成物を提供することにある。【解決手段】少なくともカルボキシル(メタ)アクリレートとアルキル(メタ)アクリレートを共重合せしめて得られる共重合体と3、4ーエポキシシクロヘキシルメチル(メタ)アクリレートとを反応せしめて得られる紫外線硬化樹脂(A)と、熱硬化成分として多官能脂環式エポキシ樹脂(B)と、光硬化成分と熱硬化成分とを併せ持つエポキシ化合物(C)と光重合開始剤(D)と、フィラー(E)とを含有してなり、希アルカリ溶液に現像可能な光硬化性および熱硬化性を有することを特徴とする多層プリント配線板用低誘電率絶縁樹脂組成物としたものである。
Claim (excerpt)：
少なくともカルボキシル(メタ)アクリレートとアルキル(メタ)アクリレートを共重合せしめて得られる共重合体と3、4ーエポキシシクロヘキシルメチル(メタ)アクリレートとを反応せしめて得られる紫外線硬化樹脂(A)と、熱硬化成分として多官能脂環式エポキシ樹脂(B)と、光硬化成分と熱硬化成分とを併せ持つエポキシ化合物(C)と光重合開始剤(D)と、フィラー(E)とを含有してなり、希アルカリ溶液に現像可能な光硬化性および熱硬化性を有することを特徴とする多層プリント配線板用低誘電率絶縁樹脂組成物。
IPC (4)：
H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03 ,  C08L 33/04 ,  H01B 3/40
FI (5)：
H05K 1/03 610 L ,  H05K 1/03 610 S ,  C08L 33/04 ,  H01B 3/40 P ,  H01B 3/40 H
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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