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J-GLOBAL ID：200903033206901790

導電性ペースト

Inventor： 田近 弘 ,  青木 孝男 ,  近藤 孝司
Applicant, Patent owner： 東洋紡績株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001062260
Publication number (International publication number)：2002260442
Application date： Mar. 06, 2001
Publication date： Sep. 13, 2002
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】 メンブレン回路において、耐屈曲性と耐コネクター性の良好な回路材料を提供する。【解決手段】 導電粉(A)、結合剤として繊維素誘導体(B)およびその他の有機樹脂(C)を含むことを特徴とする導電性ペースト。本発明に使用する導電粉(A)は、銀粉単独または銀粉を60重量%以上、特には70重量%以上、さらには80重量%以上とするものであることが好ましい。繊維素誘導体(B)としては、例えば、セルロースアセテートブチレート(CAB)、酢酸セルロース(CA)等が挙げられる。配合するその他の有機樹脂(C)はその種類に制限はないが、数平均分子量が3、000以上が好ましい。

Claim (excerpt)：

導電粉(A)、結合剤として繊維素誘導体(B)およびその他の有機樹脂(C)を含むことを特徴とする導電性ペースト。

IPC (7)：

H01B 1/20 ,  C08K 3/00 ,  C08L 1/00 ,  C08L 27/06 ,  C08L 67/00 ,  C08L 75/06 ,  H01B 1/22

FI (7)：

H01B 1/20 A ,  C08K 3/00 ,  C08L 1/00 ,  C08L 27/06 ,  C08L 67/00 ,  C08L 75/06 ,  H01B 1/22 A

F-Term (17)：

4J002AB022 ,  4J002AB032 ,  4J002BD041 ,  4J002BD081 ,  4J002CF001 ,  4J002CK021 ,  4J002DA076 ,  4J002FD116 ,  4J002GQ05 ,  4J002HA08 ,  5G301DA03 ,  5G301DA18 ,  5G301DA42 ,  5G301DA46 ,  5G301DA53 ,  5G301DA59 ,  5G301DD01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 厚膜ペースト用ビヒクル
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-290078   Applicant：株式会社村田製作所
• 導電性組成物およびそれを用いた電子機器
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-192718   Applicant：アルプス電気株式会社
• 導電性組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-295637   Applicant：株式会社村田製作所