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J-GLOBAL ID:200903032447635474
導電性組成物およびそれを用いた電子機器
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
志賀 正武 (外12名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997192718
Publication number (International publication number):1999040933
Application date: Jul. 17, 1997
Publication date: Feb. 12, 1999
Summary:
【要約】【課題】 ハンダ付け性を改善し、取り扱いやすい導電性組成物およびそれを用いた電子機器を提供する。【解決手段】 導電性組成物が、ハンダと合金化しやすい金属28ないし45重量%と、ハンダ中に拡散しにくい金属25ないし60重量%と、ハンダをブロックする性質を持つ酸化物3ないし7重量%と、樹脂7ないし30重量%からなる。
Claim (excerpt):
ハンダと合金化しやすい金属28ないし45重量%と、ハンダ中に拡散しにくい金属25ないし60重量%と、ハンダの侵入をブロックする性質を持つ酸化物3ないし7重量%と、樹脂7ないし30重量%とからなることを特徴とする導電性組成物。
IPC (3):
H05K 3/34 501
, H01B 1/16
, H05K 3/24
FI (3):
H05K 3/34 501 F
, H01B 1/16 Z
, H05K 3/24 Z
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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特開平4-112410
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プリント配線板及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-310554
Applicant:凸版印刷株式会社
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ソルダーペースト組成物及びリフローはんだ付け方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-347505
Applicant:タムラ化研株式会社
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無鉛はんだ合金およびそれを用いた電子回路装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-340377
Applicant:株式会社日立製作所
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特開平4-112410
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