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J-GLOBAL ID：200903033208280806

基板の現像処理方法

Inventor：
坂本 和生

About 坂本 和生

, 
山村 健太郎

About 山村 健太郎


Applicant, Patent owner：
東京エレクトロン株式会社

About 東京エレクトロン株式会社


Agent (1)： 金本 哲男 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999211298
Publication number (International publication number)：2001044100
Application date： Jul. 26, 1999
Publication date： Feb. 16, 2001
Summary：
【要約】【課題】 基板の現像処理方法において,基板面内にて均一に現像処理が行われる現像処理方法を提供する。【解決手段】 現像処理方法の工程S4において,現像液の供給を停止し,ウェハWの回転数を1000rpmとし,ウェハW上の純水と現像液との混合液の量を遠心力によって減少させながら,ウェハW上に純水と現像液との混合液の均一な薄膜を形成させる。その後工程S5でウェハWに現像液を供給し,工程S6で現像する。前記工程S4で薄膜を形成することによって,基板全面で混合液濃度に斑が無く,基板面内で現像処理が均一に行われる。
Claim (excerpt)：
基板に現像液を供給して,現像処理を行う現像処理方法であって,前記基板の表面に実質的な純水を供給する第1工程と,その後前記基板を回転させて前記基板上の前記純水の量を減少させつつ,前記純水の薄膜を前記基板の表面に形成する第2工程と,その後前記基板に現像液を供給して基板上に現像液の液盛りをする第3工程とを有することを特徴とする,基板の現像処理方法。
IPC (2)：
H01L 21/027 ,  G03F 7/30 502
FI (3)：
H01L 21/30 569 C ,  G03F 7/30 502 ,  H01L 21/30 569 F
F-Term (5)：
2H096AA25 ,  2H096GA30 ,  2H096GA32 ,  5F046LA03 ,  5F046LA14
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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