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J-GLOBAL ID:200903033354956617

光接続集積回路

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 後藤 洋介 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992343785
Publication number (International publication number):1994045584
Application date: Dec. 24, 1992
Publication date: Feb. 18, 1994
Summary:
【要約】【目的】 集積回路基板上に光導波路を形成することなく、集積回路内の金属配線によるノイズの発生及び信号の遅延を抑制する。【構成】 集積回路を構成する複数の素子と、複数の素子のうちのクロック発振器に電気的に接続された発光素子と、複数の素子のクロック信号入力端子に電気的に接続された受光素子102とが形成された集積回路チップ101と、集積回路基板101に対向して設けられ、集積回路基板101に形成された発光素子と受光素子との間を光学的に接続する光導波路104が形成された光接続基板103とを有する。
Claim (excerpt):
複数の素子と、該複数の素子のうち少なくとも1個の第1の所定の素子にそれぞれ電気的に接続される少なくとも1個の発光素子と、前記複数の素子のうち少なくとも1個の第2の所定の素子にそれぞれ電気的に接続される少なくとも1個の受光素子とが形成された集積回路基板と、該集積回路基板に対向して設けられ、前記発光素子と前記受光素子とにそれぞれ対向する端部を有すると共に前記発光素子と前記受光素子との間を光学的に接続する光導波路が形成された光接続基板とを有することを特徴とする光接続集積回路。
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (21)
  • 特開昭64-024210
  • 特開平4-106976
  • 特開昭63-056612
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