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J-GLOBAL ID：200903033384279725

放熱体

Inventor： 藤森 良経 ,  坂本 敏也 ,  門馬 旬 ,  佐々木 富也 ,  岩崎 秀夫 ,  志津 博美 ,  蘓理 尚行 ,  佐野 孝
Applicant, Patent owner： 東芝電子エンジニアリング株式会社 ,  株式会社東芝
Agent (1)： 波多野 久 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993309407
Publication number (International publication number)：1995162177
Application date： Dec. 09, 1993
Publication date： Jun. 23, 1995
Summary：

【要約】【目的】発熱部と放熱部との距離を充分短かく設定できない場合においても、放熱・廃熱効果が充分大きい放熱体を提供する。【構成】発熱部11において発生した熱6を離れた放熱部12に伝達するために、上記発熱部11と放熱部12とを接続するように設けた高熱伝導性担持体13と、発熱部11および放熱部12に対する高熱伝導性担持体13の接続面を少なくとも含む高熱伝導性担持体13の表面部に形成された可撓性放熱層14とを備え、この可撓性放熱層14は樹脂マトリックス15中に高熱伝導性充填材16を分散してなることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

発熱部において発生した熱を離れた放熱部に伝達するために、上記発熱部と放熱部とを接続するように設けた高熱伝導性担持体と、発熱部および放熱部に対する高熱伝導性担持体の接続面を少なくとも含む高熱伝導性担持体の表面部に形成された可撓性放熱層とを備え、この可撓性放熱層は樹脂マトリックス中に高熱伝導性充填材を分散してなることを特徴とする放熱体。

IPC (6)：

H05K 7/20 ,  C08L101/00 LTB ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 23/373

FI (2)：

H01L 23/30 R ,  H01L 23/36 M

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• プリント板の放熱装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-139903   Applicant：株式会社ピーエフユー
• 放熱シートおよびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-001391   Applicant：株式会社東芝
• 特開平3-022466
  
• 特開平2-082559