熱伝導素子及びこれを用いた放熱構造

Inventor： ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：山本亮一 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994216296
Publication number (International publication number)：1996083990
Application date： Sep. 09, 1994
Publication date： Mar. 26, 1996
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】ICなどがマウントされている基盤のハンダにクラックを発生させることがなく携帯の際の低温火傷のおそれもない放熱効果に優れた薄型情報処理機器を提供する。【構成】支持部材2の少なくとも一面にゴム状弾性体部を当接してなる熱伝導素子1であって、当該支持部材2の熱伝導率が100 ×10-3(cal /cm・sec ・°C)以上、ゴム状弾性体部3の熱伝導率が1〜5×10-3(cal /cm・sec ・°C)、針入度が10〜80(mm×10)である熱伝導素子及び熱伝導素子の一方ゴム状弾性体部3が熱発生源の天面に密着し、他方は情報処理機器の入力操作凹部配列パネルの裏面側の金属シャーシに密着していることを特徴とする薄型情報処理機器の熱発生源から発生する熱の放熱構造。

Claim (excerpt)：

支持部材の少なくとも一面にゴム状弾性体部を当接してなる熱伝導素子であって、当該支持部材の熱伝導率が100 ×10-3(cal /cm・ sec・°C)以上、ゴム状弾性体部の熱伝導率が1〜5×10-3(cal /cm・ sec・°C)、針入度が10〜80(mm×10)であることを特徴とする熱伝導素子。

IPC (2)：

H05K 7/20 , H01L 23/36

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開平4-329697
特開昭55-166806
特開平3-151658

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