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J-GLOBAL ID：200903033472953363
プローブカード及びその製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
前田 弘 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994315027
Publication number (International publication number)：1995231019
Application date： Dec. 19, 1994
Publication date： Aug. 29, 1995
Summary：
【要約】【目的】 バーンインスクリーニングをする際に、半導体ウェハの周縁部においても、バンプが半導体ウェハの検査用端子に確実に接触するようなプローブカード及びその製造方法を提供する。【構成】 外部電極109を有する配線基板102の上に、バンプ104を有する弾性体からなるフレキシブル基板101が設けられている。フレキシブル基板101の周縁部の上には剛性リング103が設けられている。フレキシブル基板101は、常温から検査時の温度までの温度範囲内において常に張力歪みを持った状態で、配線基板102と剛性リング103とに挟持された状態で螺子106によって配線基板102及び剛性リング103に固定されている。
Claim (excerpt)：
半導体ウェハ上に形成されたチップの電気特性を検査するためのプローブカードであって、一の主面上にプローブ端子を有する弾性体からなるフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板の周縁部を固持する剛性体とを備え、前記フレキシブル基板は、常温から検査時の温度までの温度範囲内において常に張力歪みを持った状態で前記剛性体に固持されていることを特徴とするプローブカード。
IPC (3)：
H01L 21/66
, G01R 1/073
, G01R 31/26
