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J-GLOBAL ID:200903033601485894

固体粒子充填方法とその方法で作製されたナノ構造体

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004235388
Publication number (International publication number):2006051576
Application date: Aug. 12, 2004
Publication date: Feb. 23, 2006
Summary:
【課題】 簡便かつ低コストでナノメートルオーダーの孔に物質を充填することができる固体粒子充填方法とその方法で作製されたナノ構造体を提供する。【解決手段】 固体粒子(4)がコロイド粒子として液体中に分散しているコロイド溶液(2)中に、直径1〜100nmの範囲の微細な孔が表面に形成された基材(3)を配置し、この固体粒子(4)に遠心力を負荷して微細な孔に固体粒子(4)を充填する固体粒子充填方法であって、微細な孔の開口部(5)が固体粒子(4)の遠心方向と相対するように基材(3)を配置することとする。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
固体粒子がコロイド粒子として液体中に分散しているコロイド溶液中に、直径1〜100nmの範囲の微細な孔が表面に形成された基材を配置し、この固体粒子に遠心力を負荷して微細な孔に固体粒子を充填する固体粒子充填方法であって、微細な孔の開口部が固体粒子の遠心方向と相対するように基材を配置することを特徴とする固体粒子充填方法。
IPC (2):
B82B 3/00 ,  H01L 29/06
FI (3):
B82B3/00 ,  H01L29/06 601D ,  H01L29/06 601N
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2) Cited by examiner (2)

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