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J-GLOBAL ID：200903033713080684

電子部品用パッケージ

Inventor： 中野 梓
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (3)： 岩橋 文雄 ,  坂口 智康 ,  内藤 浩樹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003056862
Publication number (International publication number)：2004266189
Application date： Mar. 04, 2003
Publication date： Sep. 24, 2004
Summary：

【課題】小型の電子部品用パッケージに関して、樹脂とリードフレームとの界面の気密性および耐湿性を向上させることにより、中空部を長期間にわたり高気密および高耐湿な環境に保持可能である電子部品用パッケージを提供すること。【解決手段】本発明の電子部品用パッケージ1は、リードフレームの少なくとも樹脂封止後に樹脂と接する全部分に、トリアジンチオール誘導体の被膜層を形成することにより、樹脂とリードフレームの界面は強固な化学結合が形成される。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

リードフレームに樹脂成型で中空部が形成された外囲体と、前記外囲体は底部を有し前記底部に対向した面が開口状態であり、前記外囲体内部に電子部品を搭載した後、前記開口部に樹脂系接着剤を介して蓋体を接着する電子部品用パッケージにおいて、前記リードフレームにトリアジンチオール誘導体被膜が形成されたことを特徴とする電子部品用パッケージ。

IPC (1)：

H01L23/08

FI (1)：

H01L23/08 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平2-209740
  
• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-263984   Applicant：松下電子工業株式会社
• 特開平2-078238
  
• 特開昭60-123047