機械化学的研磨装置のロードカップ、機械化学的研磨装置および基板の受け渡し方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：長谷川芳樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001247236
Publication number (International publication number)：2003053661
Application date： Aug. 16, 2001
Publication date： Feb. 26, 2003
Summary：

【要約】【課題】研磨ヘッドに保持された基板をロードカップの基板支持部材に確実に受け渡すことができる機械化学的研磨装置のロードカップ、機械化学的研磨装置および基板の受け渡し方法を提供する。【解決手段】 CMP装置1のロードカップ4は、ウェハWを支持するペデスタル12を有し、このペデスタル12の側方には、ウェハWのエッジを押し付けてウェハWを把持する3つの基板把持部材23が配置されている。各基板把持部材23は、内側に突出した2つの押付用突部26を有し、この押付用突部26の押付面には、ウェハWを引っかけて保持するための爪部27が設けられている。爪部27には、下側に向けて傾斜したテーパ面27aが形成されている。各基板把持部材23はL字型のアーム28に連結され、各アーム28はエアーシリンダ30によって回動し、これにより各基板把持部材23が開閉動作する。

Claim (excerpt)：

機械化学的研磨装置のベース部上に設けられるロードカップであって、基板が載置される基板支持部材と、前記基板支持部材の側方に配置され、前記基板のエッジを押し付けて前記基板を把持する少なくとも3つの基板把持部材と、前記各基板把持部材を開閉動作させる駆動手段とを備え、前記各基板把持部材の押付面には、前記基板を引っかけて保持するための爪部が設けられている機械化学的研磨装置のロードカップ。

IPC (4)：

B24B 37/04 , H01L 21/304 621 , H01L 21/304 622 , H01L 21/68

FI (4)：

B24B 37/04 Z , H01L 21/304 621 D , H01L 21/304 622 H , H01L 21/68 N

F-Term (12)：

3C058AA07 , 3C058AB03 , 3C058AB04 , 3C058BA09 , 3C058DA12 , 3C058DA17 , 5F031CA02 , 5F031HA24 , 5F031HA27 , 5F031HA29 , 5F031JA22 , 5F031MA22

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

化学機械的研磨装置にウェーハをローディング/アンローディングするためのロードカップのペデスタル
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-187710 Applicant：三星電子株式会社
ケミカルメカニカルポリシングの連続処理システム
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-322075 Applicant：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
基板固定保持装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-254319 Applicant：株式会社東芝, 東芝コンピュータエンジニアリング株式会社

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