Pat
J-GLOBAL ID:200903033796558114
半導体装置およびその製造方法
Inventor:
,
,
,
,
Applicant, Patent owner:
,
,
Agent (1):
奥田 誠司
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003059905
Publication number (International publication number):2004273614
Application date: Mar. 06, 2003
Publication date: Sep. 30, 2004
Summary:
【課題】ZnOから半導体層を形成し、かつ、電極・配線材料としてアルミニウム用いた半導体装置を提供する。【解決手段】基板1と、基板1に支持されている少なくとも1つの電極と、電極の上面の少なくとも一部に接触する半導体層(ZnO)4とを備えた半導体装置であって、電極は、アルミニウムから形成された第1導電層2と、第1導電層2の上面と半導体層4との間に配置され、アルミニウムよりも電蝕反応を生じにくい材料(Tiなど)から形成された第2導電層3と、半導体層4の下面と第1導電層2の側面との間に位置する絶縁性保護層7とを有している。【選択図】 図2
Claim (excerpt):
基板と、
前記基板に支持されている少なくとも1つの電極と、
前記電極の上面の少なくとも一部に接触する半導体層と、
を備えた半導体装置であって、
前記電極は、
第1導電材料から形成された第1導電層と、
前記第1導電層の上面と前記半導体層との間に配置され、前記第1導電材料とは異なる第2導電材料から形成された第2導電層と、
前記半導体層の下面と前記第1導電層の側面との間に位置する絶縁性保護層と、
を有している半導体装置。
IPC (5):
H01L29/786
, G02F1/1368
, H01L21/28
, H01L21/329
, H01L29/861
FI (8):
H01L29/78 618B
, G02F1/1368
, H01L21/28 301B
, H01L29/78 616U
, H01L29/78 619A
, H01L29/91 B
, H01L29/91 D
, H01L29/91 L
F-Term (68):
2H092HA06
, 2H092JA05
, 2H092JA12
, 2H092JA24
, 2H092JA25
, 2H092JA41
, 2H092JA44
, 2H092JB57
, 2H092KA07
, 2H092KA18
, 2H092KB04
, 2H092KB24
, 2H092MA05
, 2H092MA14
, 2H092MA15
, 2H092MA24
, 2H092NA15
, 4M104AA06
, 4M104AA09
, 4M104BB02
, 4M104BB05
, 4M104BB06
, 4M104BB09
, 4M104BB14
, 4M104BB16
, 4M104BB17
, 4M104CC01
, 4M104DD86
, 4M104DD88
, 4M104EE09
, 4M104EE15
, 4M104EE16
, 4M104EE17
, 4M104FF13
, 4M104GG02
, 4M104GG03
, 4M104GG09
, 4M104HH03
, 4M104HH20
, 5F110AA06
, 5F110AA26
, 5F110BB01
, 5F110CC07
, 5F110DD01
, 5F110DD02
, 5F110EE03
, 5F110EE44
, 5F110EE48
, 5F110FF02
, 5F110FF28
, 5F110FF29
, 5F110GG04
, 5F110GG25
, 5F110GG43
, 5F110GG44
, 5F110HK03
, 5F110HK04
, 5F110HK06
, 5F110HK21
, 5F110HK33
, 5F110NN02
, 5F110NN22
, 5F110NN24
, 5F110NN32
, 5F110NN37
, 5F110NN72
, 5F110QQ09
, 5F110QQ14
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
-
薄膜トランジスタおよびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-062198
Applicant:シャープ株式会社
-
半導体デバイス
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-082043
Applicant:科学技術振興事業団
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