Pat
J-GLOBAL ID:200903033796558114

半導体装置およびその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 奥田 誠司
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003059905
Publication number (International publication number):2004273614
Application date: Mar. 06, 2003
Publication date: Sep. 30, 2004
Summary:
【課題】ZnOから半導体層を形成し、かつ、電極・配線材料としてアルミニウム用いた半導体装置を提供する。【解決手段】基板1と、基板1に支持されている少なくとも1つの電極と、電極の上面の少なくとも一部に接触する半導体層(ZnO)4とを備えた半導体装置であって、電極は、アルミニウムから形成された第1導電層2と、第1導電層2の上面と半導体層4との間に配置され、アルミニウムよりも電蝕反応を生じにくい材料(Tiなど)から形成された第2導電層3と、半導体層4の下面と第1導電層2の側面との間に位置する絶縁性保護層7とを有している。【選択図】 図2
Claim (excerpt):
基板と、 前記基板に支持されている少なくとも1つの電極と、 前記電極の上面の少なくとも一部に接触する半導体層と、 を備えた半導体装置であって、 前記電極は、 第1導電材料から形成された第1導電層と、 前記第1導電層の上面と前記半導体層との間に配置され、前記第1導電材料とは異なる第2導電材料から形成された第2導電層と、 前記半導体層の下面と前記第1導電層の側面との間に位置する絶縁性保護層と、 を有している半導体装置。
IPC (5):
H01L29/786 ,  G02F1/1368 ,  H01L21/28 ,  H01L21/329 ,  H01L29/861
FI (8):
H01L29/78 618B ,  G02F1/1368 ,  H01L21/28 301B ,  H01L29/78 616U ,  H01L29/78 619A ,  H01L29/91 B ,  H01L29/91 D ,  H01L29/91 L
F-Term (68):
2H092HA06 ,  2H092JA05 ,  2H092JA12 ,  2H092JA24 ,  2H092JA25 ,  2H092JA41 ,  2H092JA44 ,  2H092JB57 ,  2H092KA07 ,  2H092KA18 ,  2H092KB04 ,  2H092KB24 ,  2H092MA05 ,  2H092MA14 ,  2H092MA15 ,  2H092MA24 ,  2H092NA15 ,  4M104AA06 ,  4M104AA09 ,  4M104BB02 ,  4M104BB05 ,  4M104BB06 ,  4M104BB09 ,  4M104BB14 ,  4M104BB16 ,  4M104BB17 ,  4M104CC01 ,  4M104DD86 ,  4M104DD88 ,  4M104EE09 ,  4M104EE15 ,  4M104EE16 ,  4M104EE17 ,  4M104FF13 ,  4M104GG02 ,  4M104GG03 ,  4M104GG09 ,  4M104HH03 ,  4M104HH20 ,  5F110AA06 ,  5F110AA26 ,  5F110BB01 ,  5F110CC07 ,  5F110DD01 ,  5F110DD02 ,  5F110EE03 ,  5F110EE44 ,  5F110EE48 ,  5F110FF02 ,  5F110FF28 ,  5F110FF29 ,  5F110GG04 ,  5F110GG25 ,  5F110GG43 ,  5F110GG44 ,  5F110HK03 ,  5F110HK04 ,  5F110HK06 ,  5F110HK21 ,  5F110HK33 ,  5F110NN02 ,  5F110NN22 ,  5F110NN24 ,  5F110NN32 ,  5F110NN37 ,  5F110NN72 ,  5F110QQ09 ,  5F110QQ14
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)

Return to Previous Page