非接触式ICカードを備えた携帯電話機用筐体

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：川澄茂
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001221358
Publication number (International publication number)：2003037861
Application date： Jul. 23, 2001
Publication date： Feb. 07, 2003
Summary：

【要約】【課題】携帯電話機本体を大型化することなく、非接触式ICカードの情報処理機能やRFID機能等を携帯電話機に付加する。【解決手段】無線通信を行う携帯電話機の筐体であって、樹脂からなる筐体の少なくとも一部分、例えばバッテリー部カバーの樹脂内に、金属導体をコイル状に配線したアンテナコイル4を内蔵封止させるだけでなく、それと電気的に接続されたICモジュール5とからなる非接触式ICカード機能部品をも内蔵封止させる。

Claim (excerpt)：

無線通信を行う携帯電話機の筐体であって、樹脂からなる筐体の少なくとも一部分に、金属導体をコイル状に配線したアンテナとそれと電気的に接続されたIC部品とからなる非接触式ICカード機能部品が内蔵封止されていることを特徴とする非接触式ICカード機能を備えた携帯電話機用筐体。

IPC (5)：

H04Q 7/32 , B42D 15/10 521 , G06K 17/00 , G06K 19/00 , H04M 1/02

FI (5)：

B42D 15/10 521 , G06K 17/00 L , H04M 1/02 C , H04B 7/26 V , G06K 19/00 Q

F-Term (22)：

2C005MA33 , 2C005MA40 , 2C005MB10 , 2C005NA09 , 2C005QA01 , 2C005QC20 , 2C005RA07 , 5B035BB09 , 5B035BC00 , 5B035CA23 , 5B058CA15 , 5B058YA20 , 5K023AA07 , 5K023DD06 , 5K023LL06 , 5K067AA34 , 5K067BB04 , 5K067BB21 , 5K067EE03 , 5K067KK01 , 5K067KK13 , 5K067KK17

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

携帯電話機
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-335605 Applicant：金宣燮
無線装置の筺体
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-060666 Applicant：キヤノン株式会社
無線情報処理装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-000929 Applicant：株式会社東芝

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