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J-GLOBAL ID：200903033861234836

電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品

Inventor： 高橋 佳弘 ,  斉藤 裕之 ,  萩原 伸介 ,  池沢 良一 ,  天童 一良
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998020772
Publication number (International publication number)：1999217487
Application date： Feb. 02, 1998
Publication date： Aug. 10, 1999
Summary：

【要約】【課題】ノンハロゲン、ノンアンチモンで難燃化を達成でき、硬化性、硬化物特性に優れた電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)水酸化マグネシウム、(D)含窒素化合物、(E)無機充填剤を必須成分とし、(D)成分の含窒素化合物が(A)成分のエポキシ樹脂およびまたは(B)成分の硬化剤と反応可能な官能基を有することを特徴とする電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)水酸化マグネシウム、(D)含窒素化合物、(E)無機充填剤、を必須成分とし、(D)成分の含窒素化合物が(A)成分のエポキシ樹脂およびまたは(B)成分の硬化剤と反応可能な官能基を有することを特徴とする電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。

IPC (5)：

C08L 63/00 ,  C08K 3/22 ,  C08K 5/16 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4)：

C08L 63/00 C ,  C08K 3/22 ,  C08K 5/16 ,  H01L 23/30 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 難燃性エポキシ樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-210110   Applicant：東芝ケミカル株式会社
• 強靭で難燃性良好なエポキシ樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-133427   Applicant：住友ベークライト株式会社
• 難燃性エポキシ樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-237818   Applicant：東芝ケミカル株式会社
• 半導体封止用樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-310851   Applicant：住友ベークライト株式会社