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J-GLOBAL ID:200903033885161767

半導体レーザの製法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 河村 洌 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994222020
Publication number (International publication number):1996088432
Application date: Sep. 16, 1994
Publication date: Apr. 02, 1996
Summary:
【要約】【目的】 無効電流が少なく、簡単な製法で電流注入領域を制御でき、しかもチッ化ガリウム系化合物半導体を用いた半導体レーザにおいても、電流注入領域を簡単に制御できる半導体レーザの製法を提供する。【構成】 (a)基板1上に少なくともn型層4、活性層5およびp型層6を含み、半導体レーザを構成するチッ化ガリウム系化合物半導体を積層し、(b)該積層された半導体層の電流注入領域におけるp型層を活性化し、(c)前記積層された半導体層の電流注入領域以外の領域におけるp型層を不活性化状態に維持することを特徴とする。
Claim (excerpt):
(a)基板上に少なくともn型層、活性層およびp型層を含み、半導体レーザを構成するチッ化ガリウム系化合物半導体を積層し、(b)該積層された半導体層の電流注入領域におけるp型層を活性化し、(c)前記積層された半導体層の電流注入領域以外の領域におけるp型層を不活性化状態に維持することを特徴とする半導体レーザの製法。
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)

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