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J-GLOBAL ID：200903033964953610

放熱蓋ヒンジ機構を備えたノートブック型コンピュータ

Inventor：
ヘンリー・イー・メクレディ・ジュニアー

About ヘンリー・イー・メクレディ・ジュニアー


Applicant, Patent owner：
コンパック・コンピューター・コーポレーション

About コンパック・コンピューター・コーポレーション


Agent (1)： 社本 一夫 (外5名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997348916
Publication number (International publication number)：1998187284
Application date： Dec. 18, 1997
Publication date： Jul. 14, 1998
Summary：
【要約】【課題】ノートブック型コンピュータ等の電子装置の放熱を効率的に行う。【解決手段】ノートブック型コンピュータ10のCPU側ハウジング12にディスプレイ側ハウジング14を枢動可能に連結するヒンジ機構が、CPU側ハウジングに固定されたヒートパイプ38の凝縮側端部38bからなるヒンジ部材と、ディスプレイ側ハウジングに固定されたヒンジ部材52とで構成されている。ヒートパイプ38が発熱性電子部品24から熱を受け取ると、その凝縮側端部38b及びヒンジ部材52を介して熱が伝達される。そして更に、ヒートパイプ66及びその蒸発側端部66bを介してディスプレイ側ハウジングの伝達熱ブロック68へ伝わり、ディスプレイ側ハウジングから周期環境へ放熱される。ディスプレイ側ハウジングを放熱に利用したので、放熱効率が向上する。
Claim (excerpt)：
電子装置において、第1ハウジング部材と第2ハウジング部材とを有するハウジングと、前記第1ハウジング部材と前記第2ハウジング部材とをそれらが相対的に枢動可能な状態で連結しているヒンジ機構であって、(1)前記第1ハウジング部材に連結された第1ヒンジ部材と(2)前記第2ハウジング部材に連結された第2ヒンジ部材とを有し、前記第2ヒンジ部材は、前記第2ハウジング部材との間で伝熱可能であると共に、前記第1ヒンジ部材に回動可能に連結されている、ヒンジ機構と、前記第1ハウジング部材に収容された発熱性部品と、前記発熱性部品が発生した熱を前記ヒンジ機構を介して前記第2ハウジング部材へ伝達するための伝熱部材であって、前記発熱性部品との間で伝熱可能にした第1部分と、前記第1ヒンジ部材を画成している第2部分とを有する伝熱部材とを備えたことを特徴とする電子装置。
IPC (3)：
G06F 1/20 ,  G06F 1/16 ,  H05K 5/03
FI (3)：
G06F 1/00 360 C ,  H05K 5/03 C ,  G06F 1/00 312 E
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
  • 熱伝導装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-061110   Applicant：富士通株式会社
  • 電子装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-297768   Applicant：株式会社日立製作所
  • ノートブック型パソコンの冷却構造
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-248877   Applicant：株式会社フジクラ
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