Pat
J-GLOBAL ID:200903034037738996
超伝導平面回路及びその製造方法
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
有我 軍一郎
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998013825
Publication number (International publication number):1999214757
Application date: Jan. 27, 1998
Publication date: Aug. 06, 1999
Summary:
【要約】【課題】 本発明は、超伝導平面回路の耐久性及び動作特性を向上させることができる超伝導平面回路及びその製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】 高温超伝導フィルタ回路10は、所定のフィルタ回路のパターン2が一面側に形成されるフィルタ基板1と、超伝導薄膜により形成されたフィルタ回路のパターン2と、回路パターン2の端部に設けられたメタライズ層8上からフィルタ基板1上に延在して形成され、Ti、Pt、Au層を順次積層した3層構造の電極パッド3と、フィルタ基板1外部からフィルタ回路に所定の給電電位を供給するコネクタ電極4と、電極パッド3とコネクタ電極4とをボンディング接続するAuワイヤ5と、を有して構成されている。
Claim (excerpt):
外部と熱的に遮断された系内で用いられ、該系内の所定の熱的雰囲気内でのみ超伝導特性を示す超伝導平面回路において、前記超伝導平面回路の端部に設けられたメタライズ層に一部が重なり、所定の線路幅で前記超伝導平面回路が形成された基板上に延在する第1の電極部と、前記基板外部から延在して設けられ、前記超伝導平面回路への給電電位が印加される第2の電極部と、前記第1の電極部及び前記第2の電極部とを電気的に接続する金属ワイヤと、を有することを特徴とする超伝導平面回路。
IPC (8):
H01L 39/02
, H01L 39/24 ZAA
, H01P 1/203 ZAA
, H03H 7/01
, H05K 1/03 610
, H05K 1/09
, H05K 1/11
, H05K 3/40
FI (9):
H01L 39/02 A
, H01L 39/02 W
, H01L 39/24 ZAA B
, H01P 1/203 ZAA
, H03H 7/01 Z
, H05K 1/03 610 B
, H05K 1/09 A
, H05K 1/11 A
, H05K 3/40 A
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
-
超伝導素子のボンディング用パッドおよびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-093586
Applicant:ダイキン工業株式会社
-
特開平3-012941
-
特開平3-041782
Return to Previous Page