研磨パッドおよびその使用方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：辻本一義
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：1995526396
Publication number (International publication number)：1996511210
Application date： Mar. 30, 1995
Publication date： Nov. 26, 1996
Summary：

【要約】改良された研磨パッドは、スラリー粒子を吸収または移動させる固有の性質を備えていない固体均質重合体シート(5)から構成され、使用時に大きい(7)および小さい(6)流路の双方が同時に存在する表面のきめまたはパターンを有し、その流路によりスラリーが研磨パッド表面を横切って移動し、前記流路は物質構造の一部ではなく、パッド表面上に機械的に形成されるものである。本発明の好ましい例では、パッドのきめは、使用より前に形成されたマクロなきめと、パッドの使用中に規則的で決められた間隔で、多数の小さな研磨部分によって磨滅して形成されるミクロなきめから成る。

Claim (excerpt)：

先在するバルクまたは表面のきめ、およびスラリー粒子を吸収または移動させる固有の性質を備えていない固体均質重合体シートから構成され、使用時に前記シートが、大小双方の流路で構成された表面のきめまたはパターンを有し、その流路により粒子を含む研磨スラリーが研磨パッド表面を横切って移動し、前記表面のきめが、前記固体均質重合体シートの表面上に外部手段によってのみ形成されることを特徴とする改良された研磨パッド。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

研磨装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-232212 Applicant：インテル・コーポレーション
特開昭62-297061
特開昭55-031582

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