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J-GLOBAL ID：200903034067708676
多層回路基板
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992259920
Publication number (International publication number)：1994112657
Application date： Sep. 29, 1992
Publication date： Apr. 22, 1994
Summary：
【要約】【目的】基板本体の誘電率温度特性を安定化して、さらに基板の表面に厚膜抵抗体膜を形成しても、安定した抵抗特性が得られる多層回路基板を提供する。【構成】本発明は、ガラス成分及び無機物フィラーから成る複数の絶縁層1a、1b・・・を積層し、その内部に金系、銀系又は銅系導体材料から成る所定配線パターン2及び容量発生パターン3を形成して、且つその表面に厚膜抵抗体膜6を形成した多層回路基板10において、前記無機物フィラーは、アルミナ、チタン酸ストロンチウムを含んでいる。
Claim (excerpt)：
ガラス成分及び無機物フィラーから成る絶縁層を複数積層して成り、内部に金系、銀系又は銅系導体材料から成る内部配線パターン及び容量発生パターンを有する多層回路基板であって、前記無機物フィラーはアルミナ及びチタン酸ストロンチウムから成ることを特徴とする多層回路基板。
Patent cited by the Patent：
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