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J-GLOBAL ID：200903034074193428

ボール・グリッド・アレイ用樹脂組成物

Inventor： 太田 賢
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002310563
Publication number (International publication number)：2003176336
Application date： Feb. 20, 1996
Publication date： Jun. 24, 2003
Summary：

【要約】【課題】 ボール・グリッド・アレイ型半導体デバイスが使用される-65°C〜250°Cで、反り量が極めて小さいパッケージを得ることのできる樹脂組成物の特性を提供するものである。【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、無機充填材、硬化促進剤からなる樹脂組成物において、樹脂組成物の硬化物が硬化収縮率0.15%以下、常温での熱膨張係数0.8×10-5〜1.5×10-5/°Cの特性を有するボール・グリッド・アレイ用樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、全組成物100重量%に対して78〜93重量%の無機充填材、及び硬化促進剤を必須成分とした樹脂組成物であって、該樹脂組成物の硬化物が硬化収縮率0.15%以下、常温での熱膨張係数0.8×10-5〜1.5×10-5/°Cの特性を有することを特徴とするボール・グリッド・アレイ用樹脂組成物。

IPC (5)：

C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4)：

C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R

F-Term (24)：

4J002CC032 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002DE126 ,  4J002DJ016 ,  4J002EW017 ,  4J002EY017 ,  4J002FD016 ,  4J002FD147 ,  4J002GQ00 ,  4J036AA01 ,  4J036AC02 ,  4J036AF36 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FA05 ,  4J036FA06 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EB12 ,  4M109EC20

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-116805   Applicant：株式会社日立製作所