液状樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置。

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000078107
Publication number (International publication number)：2001261939
Application date： Mar. 21, 2000
Publication date： Sep. 26, 2001
Summary：

【要約】【課題】鉛フリー化の動向に伴い、リフロー温度が260°Cに変更されても良好な耐リフロー性を示す高信頼性の液状樹脂組成物を提供し、ひいては本発明の液状樹脂組成物を使用することで高信頼性のパッケージを提供することである。【解決手段】フィラー(A)、液状エポキシ樹脂(B)、ビスマレイミド化合物及び/又はそのプレポリマー(C)、硬化剤(D)からなり、(C)の量がエポキシ樹脂(B)100重量部に対して4〜35重量部である液状樹脂組成物である。更にこの液状樹脂組成物をダイアタッチペーストとして用いた半導体装置である。

Claim (excerpt)：

フィラー(A)、液状エポキシ樹脂(B)、一般式(1)で示されるビスマレイミド化合物及び/又はそのプレポリマー(C)、硬化剤(D)からなり、(C)の量が該液状エポキシ樹脂100重量部に対して4〜35重量部であることを特徴とする液状樹脂組成物。【化1】

IPC (4)：

C08L 63/00 , C08K 5/3415 , C08K 7/16 , H01L 21/52

FI (4)：

C08L 63/00 C , C08K 5/3415 , C08K 7/16 , H01L 21/52 E

F-Term (20)：

4J002CD041 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002CD131 , 4J002DA079 , 4J002DF019 , 4J002DJ019 , 4J002EJ008 , 4J002EL026 , 4J002EU027 , 4J002EU118 , 4J002EW018 , 4J002FD019 , 4J002FD148 , 4J002GQ05 , 5F047AA11 , 5F047BA23 , 5F047BA34 , 5F047BB11 , 5F047BB16

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開平3-070729
特開平1-229029
特開平3-070729

Show all

Return to Previous Page