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J-GLOBAL ID：200903034140841193

エポキシ樹脂組成物

Inventor：
岡部 幸博

About 岡部 幸博


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993318703
Publication number (International publication number)：1995173373
Application date： Dec. 17, 1993
Publication date： Jul. 11, 1995
Summary：
【要約】【構成】 エポキシ樹脂100重量部と、ビスマス系無機イオン交換体0.5〜10重量部及びMgxAly(OH)z(CO3)n・XH2O〔式中、x,y,z,n,Xは0.1以上の正数を表す〕で示される化合物0.5〜10重量部を予め溶融混合してなる溶融混合物、硬化剤及び無機充填材からなるエポキシ樹脂組成物。【効果】 エポキシ樹脂及びブロム化エポキシ樹脂から発生する遊離ハロゲンを効果的に捕らえ、不活性化できる。IC,LSIの耐湿性及び高温保管特性を大幅に向上させることができる。
Claim (excerpt)：
(A)エポキシ樹脂100重量部と、ビスマス系無機イオン交換体0.5〜10重量部及びMgxAly(OH)z(CO3)n・XH2O〔式中、x,y,z,n,Xは0.1以上の正数を表す〕で示される化合物0.5〜10重量部を予め溶融混合してなる溶融混合物、(B)硬化剤及び(C)無機充填材を必須とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (5)：
C08L 63/00 NKV ,  C08G 59/20 NHN ,  C08K 3/26 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
  • 特開平1-157558
  • 特開平4-048759
  • 半導体封止用エポキシ組成物
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-177038   Applicant：東レ株式会社
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