部品搭載装置および基板載置ステージ

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (3)：岩橋文雄 , 坂口智康 , 内藤浩樹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004204391
Publication number (International publication number)：2006032383
Application date： Jul. 12, 2004
Publication date： Feb. 02, 2006
Summary：

【課題】部品の加熱が効率よく行えタクトタイムを短縮することができる部品搭載装置および基板載置ステージを提供することを目的とする。【解決手段】加熱手段を有する部品搭載ヘッドによって部品を保持して基板に搭載する部品搭載装置に用いられ、基板4を載置して保持する基板載置ステージ3において、下部プレート20と上部プレート21とを積層したベース部の上面を基板4を載置する載置面21aとし、載置面21aに設けられた凹部内に、絶縁体により形成された下受けブロック23を、凹部内面との間に底面隙間26、側面隙間27、真空導入孔21cなどの隙間空間を保った状態で配置する。これにより、下受けブロック23から外部へ放散する熱を隙間空間によって遮断することができ、部品加熱時の加熱効率を改善してタクトタイムを短縮することができる。【選択図】図3

Claim (excerpt)：

加熱手段を有する部品搭載ヘッドによって部品を保持して基板に搭載する部品搭載装置であって、上面に前記基板を載置する載置面が設けられたベース部と、前記載置面に設けられた凹部内に配置され前記載置面に載置された基板の下面に当接して下受けする下受け部と、前記凹部の内面と前記下受け部との間に形成され前記載置面に開口した隙間空間と、前記隙間空間に開孔した吸引孔から真空吸引することにより前記載置面に載置された基板を前記隙間空間を介して吸着する吸引手段とを備えたことを特徴とする部品搭載装置。

IPC (3)：

H01L 21/52 , H05K 3/32 , H05K 3/34

FI (3)：

H01L21/52 F , H05K3/32 B , H05K3/34 507M

F-Term (10)：

5E319AA03 , 5E319AB05 , 5E319AC01 , 5E319BB16 , 5E319CC12 , 5E319CD04 , 5E319CD32 , 5E319GG15 , 5F047FA31 , 5F047FA53

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

電子部品の熱圧着装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-317793 Applicant：松下電器産業株式会社

Return to Previous Page