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J-GLOBAL ID：200903006951849344

電子部品の熱圧着装置

Inventor：
中西 智昭

About 中西 智昭


Applicant, Patent owner：
松下電器産業株式会社

About 松下電器産業株式会社


Agent (1)： 岩橋 文雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001317793
Publication number (International publication number)：2003124614
Application date： Oct. 16, 2001
Publication date： Apr. 25, 2003
Summary：
【要約】【課題】 電子部品の加熱が効率よく行え、タクトタイムを短縮することができる電子部品の熱圧着装置を提供することを目的とする。【解決手段】 電子部品を基板に熱圧着する電子部品の熱圧着装置において、基板の下面に接触してこの基板を下受けするセラミックステージ14の下受け面において基板の電子部品実装位置に対応した部品下受け範囲14aの周囲に格子状のスリット14cを設ける。熱圧着ヘッドによって電子部品を加熱しながらセラミックステージ14によって下受けされた基板に押圧する際には、部品下受け範囲14aから外側へ向かって伝達される熱を、スリット14cによって遮断する。これにより、セラミックステージ14の内部から外部へ拡散する熱量を減少させ、電子部品を熱圧着温度まで昇温させるのに要する時間を短縮することができる。
Claim (excerpt)：
電子部品を基板に熱圧着する電子部品の熱圧着装置であって、前記基板の下面に接触してこの基板を下受けする下受け部と、前記電子部品に当接し加熱手段によって電子部品を加熱しながら前記下受け部によって下受けされた基板に押圧する熱圧着ヘッドとを備え、前記基板の電子部品実装位置に対応した前記下受け部の部品下受け範囲の周囲に、この部品下受け範囲から外側へ向かって伝達される熱を遮断する熱遮断溝が設けられていることを特徴とする電子部品の熱圧着装置。
IPC (3)：
H05K 3/32 ,  H01L 21/52 ,  H05K 3/34 507
FI (3)：
H05K 3/32 C ,  H01L 21/52 H ,  H05K 3/34 507 M
F-Term (10)：
5E319AA03 ,  5E319AC01 ,  5E319AC04 ,  5E319CC12 ,  5E319CD31 ,  5E319CD32 ,  5E319GG15 ,  5F047AA17 ,  5F047FA08 ,  5F047FA53
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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