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J-GLOBAL ID：200903034341406720

エポキシ樹脂組成物

Inventor： 小角 博義 ,  尾形 正次 ,  江口 州志 ,  鈴木 和弘 ,  石井 利昭 ,  幸島 博起 ,  鈴木 宏
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所 ,  日立化成工業株式会社
Agent (1)： 高橋 明夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993109034
Publication number (International publication number)：1994322073
Application date： May. 11, 1993
Publication date： Nov. 22, 1994
Summary：

【要約】【構成】1分子当り2個以上のエポキシ基とビフェニル骨格を有するビフェニル型エポキシ樹脂、1分子当り少なくとも2個の水酸基を有するフェノールとアラルキルエーテルとの重縮合物及び有機ホスフィン系化合物の有機ボロン塩を含むエポキシ樹脂組成物にある。【効果】従来のエポキシ樹脂組成物に比べて貯蔵安定性,成形性が優れ、低吸水性、高接着性の硬化物を与えると云う優れた効果があり、積層板用材料や電子部品用封止材料として用いた場合、当該製品の信頼性を向上することができる。

Claim (excerpt)：

(a)一般式〔1〕【化1】(式中、Rは水素原子またはメチル基を示し互いに異なっていてもよい、nは0〜2の整数を示す。)で表されるビフェニル型エポキシ樹脂、(b)一般式〔2〕【化2】(式中、mは1〜10の整数を示す。)で表される硬化剤、(c)一般式〔3〕【化3】(式中、R1〜R6はフェニル基,ブチル基,シクロヘキサン環を示し互いに異なっていてもよい。)で表される硬化促進剤、を含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (3)：

C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/40 NJL ,  C08G 59/62 NJF

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

• 樹脂封止型半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-058365   Applicant：株式会社日立製作所
• 特開平3-207714
  
• 特開昭60-018521
  
• 特開昭58-076421
  
• 特開平3-207714
  
• 特開昭60-018521
  
• 特開昭58-076421