熱伝導基板とその製造方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：池内寛幸 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999360999
Publication number (International publication number)：2001177006
Application date： Dec. 20, 1999
Publication date： Jun. 29, 2001
Summary：

【要約】【課題】無機フィラーと熱硬化樹脂を含む電気絶縁性樹脂混合物層104をリードフレーム101表面まで充填一体化し、電気絶縁性樹脂混合物層104の厚さ方向の任意の部分にリードフレーム101に接するように高熱伝導部102を形成し、電気絶縁性層の熱膨張率を変化させることなく熱抵抗を小さくした熱伝導基板とその製造方法を提供する。【解決手段】リードフレーム101と高熱伝導部102は直接接触し、高熱伝導部と放熱板103とも直接接触接している。高熱伝導部102は、例えばAl2O3やAlNによるセラミック焼結体か、又は無機フィラーとしてAl2O3,MgO,BN及びAlNから選ばれた少なくとも一種のフィラーと、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シアネート樹脂から選ばれた少なくとも一種からなる熱硬化樹脂との混合物である。

Claim (excerpt)：

無機フィラーと熱硬化樹脂を含む電気絶縁性樹脂混合物層がリードフレーム表面まで充填一体化された熱伝導基板であって、前記電気絶縁性樹脂混合物層の厚さ方向の任意の部分に前記リードフレームに接するように高熱伝導部を形成したことを特徴とする熱伝導基板。

IPC (8)：

H01L 23/12 , H01L 23/14 , H01L 23/36 , H01L 23/50 , H05K 1/02 , H05K 1/03 610 , H05K 1/03 , H05K 7/20

FI (9)：

H01L 23/50 F , H05K 1/02 F , H05K 1/03 610 H , H05K 1/03 610 R , H05K 7/20 C , H01L 23/12 J , H01L 23/14 M , H01L 23/14 R , H01L 23/36 C

F-Term (24)：

5E322AA11 , 5E322AB11 , 5E322FA04 , 5E338AA01 , 5E338AA16 , 5E338BB05 , 5E338BB28 , 5E338BB63 , 5E338BB71 , 5E338CC01 , 5E338CD11 , 5E338EE02 , 5E338EE31 , 5F036AA01 , 5F036BB01 , 5F036BB12 , 5F067AA03 , 5F067AA06 , 5F067BB08 , 5F067CA01 , 5F067CC03 , 5F067CC07 , 5F067DA05 , 5F067EA04

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

半導体装置及びその製法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-282054 Applicant：株式会社日立製作所

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