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J-GLOBAL ID：200903034359700048

プリント配線板装置およびその製造法

Inventor： 嶋津 徹 ,  大塚 稔
Applicant, Patent owner： 新神戸電機株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996117359
Publication number (International publication number)：1997307204
Application date： May. 13, 1996
Publication date： Nov. 28, 1997
Summary：

【要約】【課題】プリント配線板の片面に熱伝導性の金属板を熱硬化性樹脂層により一体化して放熱性をよくしたプリント配線板装置において、プリント配線板と金属板が両者の熱膨張係数の違いに起因して熱硬化性樹脂層において剥離するのを防止する。【解決手段】プリント配線板の最外層片面に、シート状基材を含まない低弾性率の熱硬化性樹脂層(エポキシ変性アクリルゴム)介して金属板(アルミニウム板)を加熱加圧成形により一体化する。熱硬化性樹脂層に粒状の無機充填剤(水酸化アルミニウム)を配合しておくと放熱性が一層高まる。

Claim (excerpt)：

プリント配線板の最外層片面に熱伝導性の金属板を熱硬化性樹脂層により一体化したプリント配線板装置において、前記熱硬化性樹脂層を、シート状基材を含まない低弾性率の樹脂層にしたことを特徴とするプリント配線板装置。

IPC (2)：

H05K 1/05 ,  H05K 1/02

FI (2)：

H05K 1/05 A ,  H05K 1/02 F

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 多層回路基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-151995   Applicant：電気化学工業株式会社
• 電気絶縁材及びそれを用いた回路基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-140727   Applicant：電気化学工業株式会社