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J-GLOBAL ID：200903034376227526

レーザ加工方法及び加工装置

Inventor： 礒 圭二
Applicant, Patent owner： 住友重機械工業株式会社
Agent (3)： 高橋 敬四郎 ,  来山 幹雄 ,  鵜飼 伸一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006217512
Publication number (International publication number)：2008036697
Application date： Aug. 09, 2006
Publication date： Feb. 21, 2008
Summary：

【課題】 加工される穴の寸法のばらつきを抑制することができるレーザ加工方法を提供する。【解決手段】(a)レーザ発振器をパルス発振させながら、加工対象物上の複数の被照射点に加工用レーザパルスの少なくとも一部分を順番に入射させてレーザ加工を行う。(b)加工対象物上の少なくとも1つの被照射点から次の被照射点にレーザパルスの入射位置を移動させる期間に、工程aでレーザ発振器から出射した加工用レーザパルスのパルス幅よりも短いパルス幅を持つ非加工用レーザパルスを、レーザ発振器から出射させる。非加工用レーザパルスは、加工対象物に入射させない。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

(a)レーザ発振器をパルス発振させながら、加工対象物上の複数の被照射点に加工用レーザパルスの少なくとも一部分を順番に入射させてレーザ加工を行う工程と、 (b)前記加工対象物上の少なくとも1つの被照射点から次の被照射点にレーザパルスの入射位置を移動させる期間に、前記工程aで前記レーザ発振器から出射した加工用レーザパルスのパルス幅よりも短いパルス幅を持つ非加工用レーザパルスを、前記レーザ発振器から出射させるとともに、該非加工用レーザパルスは、前記加工対象物に入射させない工程と を有するレーザ加工方法。

IPC (1)：

B23K 26/00

FI (1)：

B23K26/00 N

F-Term (6)：

4E068AF00 ,  4E068CA03 ,  4E068CB01 ,  4E068CE02 ,  4E068DA11 ,  4E068DB14

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• レーザ加工方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-095925   Applicant：住友重機械工業株式会社