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J-GLOBAL ID：200903023818297870

レーザ加工方法

Inventor：
浜田 史郎

About 浜田 史郎


Applicant, Patent owner：
住友重機械工業株式会社

About 住友重機械工業株式会社


Agent (1)： 高橋 敬四郎 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002095925
Publication number (International publication number)：2003290959
Application date： Mar. 29, 2002
Publication date： Oct. 14, 2003
Summary：
【要約】【課題】 テーパ率の大きな穴を形成することが可能なレーザ加工方法を提供する。【解決手段】 第1の材料からなる下地部材の表面に金属層が密着した加工対象物の該金属層の表面に、対物レンズによって集光されたレーザビームを入射させ、金属層に穴を形成し、下地部材の一部を露出させる。対物レンズの入射側の表面におけるレーザビームのビーム径を小さくする。ビーム径の小さくされたレーザビームを対物レンズで集光し、集光されたレーザビームを加工対象物の金属層に形成された穴の底面及び穴の周辺部に入射させ、金属層に形成された穴の底面に露出している下地部材に穴を形成する。
Claim (excerpt)：
第1の材料からなる下地部材の表面に金属層が密着した加工対象物の該金属層の表面に、対物レンズによって集光されたレーザビームを入射させ、該金属層に穴を形成し、前記下地部材の一部を露出させる工程と、前記対物レンズの入射側の表面におけるレーザビームのビーム径を小さくする工程と、ビーム径の小さくされたレーザビームを前記対物レンズで集光し、集光されたレーザビームを前記加工対象物の金属層に形成された穴の底面及び穴の周辺部に入射させ、該金属層に形成された穴の底面に露出している前記下地部材に穴を形成する工程とを有するレーザ加工方法。
IPC (3)：
B23K 26/00 330 ,  B23K 26/00 ,  H05K 3/00
FI (3)：
B23K 26/00 330 ,  B23K 26/00 G ,  H05K 3/00 N
F-Term (5)：
4E068AF01 ,  4E068CD01 ,  4E068CD14 ,  4E068DA11 ,  4E068DB14
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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