半導体ウエハ保護用粘着シートおよびその使用方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：鈴木俊一郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998308339
Publication number (International publication number)：2000129227
Application date： Oct. 29, 1998
Publication date： May. 09, 2000
Summary：

【要約】【課題】薄膜ウエハや大口径ウエハに対して、研削精度が高く、ウエハを湾曲させず、しかも研削終了後には容易に剥離できる半導体ウエハ保護用粘着シートを提供することを目的としている【解決手段】本発明に係る半導体ウエハ保護用粘着シートは、剛性フィルムと粘着剤層とからなり、該粘着剤層がエネルギー線硬化型粘着剤からなり、該剛性フィルムの粘着剤層の反対側には収縮性フィルムが積層されていることを特徴としている。

Claim (excerpt)：

剛性フィルムと粘着剤層とからなる半導体ウエハ保護用粘着シートであって、該粘着剤層がエネルギー線硬化型粘着剤からなり、該剛性フィルムの粘着剤層の反対側には収縮性フィルムが積層されていることを特徴とする半導体ウエハ保護用粘着シート。

IPC (3)：

C09J 7/02 , B32B 27/00 , H01L 21/304 622

FI (3)：

C09J 7/02 Z , B32B 27/00 M , H01L 21/304 622 J

F-Term (38)：

4F100AK01A , 4F100AK01C , 4F100AK25 , 4F100AK25G , 4F100AK25J , 4F100AK25K , 4F100AK42 , 4F100AK51G , 4F100AL01 , 4F100AL01G , 4F100AL05G , 4F100AR00B , 4F100BA03 , 4F100BA07 , 4F100BA31 , 4F100CB05 , 4F100GB43 , 4F100JA03C , 4F100JB14B , 4F100JK04C , 4F100JK07A , 4F100JK12A , 4F100JL00 , 4F100JL13B , 4F100JL14 , 4F100JL14B , 4F100YY00A , 4F100YY00C , 4J004AA10 , 4J004AA17 , 4J004AB06 , 4J004CA04 , 4J004CA05 , 4J004CA06 , 4J004CC03 , 4J004CC05 , 4J004FA04 , 4J004FA05

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特公平5-007168
半導体ウエハ表面保護用粘着テープの使用方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-028301 Applicant：三井東圧化学株式会社
特開昭60-004579

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