半導体ウエハ表面保護用粘着テープの使用方法

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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995028301
Publication number (International publication number)：1996222535
Application date： Feb. 16, 1995
Publication date： Aug. 30, 1996
Summary：

【要約】【目的】半導体ウエハを破損することなく容易に剥離することができる半導体ウエハ表面保護用粘着テープの使用方法を提供する。【構成】表面張力が35dyne/cm未満、ビカット軟化点が100°C以上である剥離フィルムの表面に設けた粘着剤層を、表面張力が35dyne/cm以上であり、25°Cにおける収縮率が5%未満であり、且つ50〜80°Cの温水に浸漬した時の収縮率が5〜50%であるエチレン-酢酸ビニル共重合体延伸フィルムの表面に転着して得られた半導体ウエハ表面保護用粘着テープを、該粘着剤層を介して半導体ウエハ表面に貼付して該半導体ウエハ裏面を研削した後、50〜80°Cの温水に浸漬して剥離することを特徴とする半導体ウエハ表面保護用粘着テープの使用方法。

Claim (excerpt)：

表面張力が35dyne/cm未満、ビカット軟化点が100°C以上である剥離フィルムの片表面に粘着剤を塗布、乾燥して粘着剤層を設けた後、該粘着剤層の表面に、表面張力が35dyne/cm以上であり、25°Cにおける収縮率が5%未満であり、且つ50〜80°Cの温水に浸漬した時の収縮率が5〜50%であるエチレン-酢酸ビニル共重合体延伸フィルムを押圧して、該粘着剤層を該エチレン-酢酸ビニル共重合体延伸フィルム片表面に転着させて得られた半導体ウエハ表面保護用粘着テープを、該粘着剤層を介して半導体ウエハ表面に貼付して該半導体ウエハ裏面を研削した後、50〜80°Cの温水に浸漬し、該半導体ウエハ表面から該半導体ウエハ表面保護用粘着テープを剥離することを特徴とする半導体ウエハ表面保護用粘着テープの使用方法。

IPC (12)：

H01L 21/304 331 , H01L 21/304 321 , B32B 7/02 101 , B32B 7/06 , B32B 7/10 , B32B 27/00 , B32B 27/28 101 , C09J 5/00 JHB , C09J 7/02 JHR , C09J 7/02 JKZ , C09J 7/02 JLF , H01L 21/02

FI (12)：

H01L 21/304 331 , H01L 21/304 321 A , B32B 7/02 101 , B32B 7/06 , B32B 7/10 , B32B 27/00 M , B32B 27/28 101 , C09J 5/00 JHB , C09J 7/02 JHR , C09J 7/02 JKZ , C09J 7/02 JLF , H01L 21/02 C

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

特開平1-098684
ウエハ表面保護シートおよびその利用方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-338626 Applicant：リンテック株式会社
半導体ウエハー裏面の研削方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-268742 Applicant：ソニー株式会社, 三井東圧化学株式会社

Cited by examiner (1)

特開平1-098684

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