電子デバイス

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：京本直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999119270
Publication number (International publication number)：2000311974
Application date： Apr. 27, 1999
Publication date： Nov. 07, 2000
Summary：

【要約】【課題】機能材料を利用した電子デバイスにおいて、装置の小型化、低消費電力化、低コスト化、高感度化、低ノイズ化、高速化、長寿命化を図る。【解決手段】基板101上に空洞108を介して形成した熱分離構造体104と、その熱分離構造体104中に熱を電気信号に変換する熱電変換素子106と、同じく熱分離構造体104中に電気信号を熱に変換する電熱変換素子105と、同じく熱分離構造体104中に特定の温度において物性変化を有する機能材料107と、前記基板101中に前記熱電変換素子106の信号を入力として前記電熱変換素子105を制御する回路102を持つ。

Claim (excerpt)：

所望の温度で動作させる機能素子の少なくとも一部が、電気信号を熱に変換する機能を備えた熱分離構造体と熱的に接していることを特徴とする電子デバイス。

IPC (3)：

H01L 23/38 , H01L 35/32 , H01L 39/04 ZAA

FI (3)：

H01L 23/38 , H01L 35/32 Z , H01L 39/04 ZAA

F-Term (11)：

4M114AA18 , 4M114AA24 , 4M114AA25 , 4M114AA27 , 4M114BB05 , 4M114CC07 , 4M114CC11 , 5F036AA01 , 5F036BA32 , 5F036BA33 , 5F036BF01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

半導体レーザ素子及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-358887 Applicant：パイオニア株式会社

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