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J-GLOBAL ID：200903034450117401

高温測定用プローブカード

Inventor： 大久保 昌男 ,  村上 信行 ,  片平 浩二 ,  岩田 浩 ,  大久保 和正
Applicant, Patent owner： 日本電子材料株式会社
Agent (1)： 大西 孝治 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995227373
Publication number (International publication number)：1997054116
Application date： Aug. 10, 1995
Publication date： Feb. 25, 1997
Summary：

【要約】【目的】 高温測定による基板の膨張によりプローブが電極パッドに正確に接触しないという不具合が生じないようにする。【構成】 測定対象物であるLSIチップ610を加熱した状態で電気的諸特性を測定する高温測定用プローブカードであって、LSIチップ610の電極パッド611に接触するプローブ100と、プローブ100が取り付けられる基板400とを備えており、基板400は複数のセラミックス板410を積層したものである。

Claim (excerpt)：

測定対象物を加熱した状態で電気的諸特性を測定する高温測定用プローブカードにおいて、測定対象物の電極パッドに接触するプローブと、このプローブが取り付けられる基板とを具備しており、前記基板はセラミックス板を積層したものであることを特徴とする高温測定用プローブカード。

IPC (2)：

G01R 1/073 ,  H01L 21/66

FI (2)：

G01R 1/073 E ,  H01L 21/66 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 耐温プローブカード
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-326722   Applicant：株式会社東京カソード研究所
• 多層セラミック基板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-321760   Applicant：富士通株式会社
• 半導体装置用多層セラミックパッケージ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-351586   Applicant：株式会社住友金属セラミックス