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J-GLOBAL ID:200903034510507905

アクティブマトリクス基板

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996317593
Publication number (International publication number):1998161140
Application date: Nov. 28, 1996
Publication date: Jun. 19, 1998
Summary:
【要約】【課題】端子部の接続電極の表面が酸化され、圧接抵抗が高く不安定になり、接続信頼性が低下することを簡便な方法で防止する。【解決手段】外部の駆動回路との接続を取るためのアクティブマトリックス基板の端子103A,104Aにおいて、その接続電極の少なくともTCPとの接続面を高融点金属(もしくは高導電性金属)の窒化膜14とし、アレイ工程のアニールやセル工程の配向膜焼成での接続電極表面の酸化を防止する。前記高融点金属にはクロム、タンタル、ニオブ、チタン、モリブデン、タングステンうちの何れか、もしくはこれらを主体とする合金を用い、また高導電性金属にはアルミニウムもしくはこれらを主体とする合金を用いる。
Claim (excerpt):
透明基板上に並列配置された複数の走査線と、前記複数の走査線に直交して並列配置された複数の信号線と、前記複数の走査線と複数の信号線の各交差点に設けられたスイッチング素子と、前記スイッチング素子に接続された画素電極と、前記走査線及び信号線の始端部にそれぞれ設けられた接続電極とを有するアクティブマトリクス基板において、前記接続電極が前記始端部に接続する金属膜及び前記金属膜表面に設けられた高融点金属の窒化膜もしくは高導電性金属の窒化膜でなることを特徴とするアクティブマトリクス基板。
IPC (4):
G02F 1/1343 ,  G02F 1/136 500 ,  H01L 27/12 ,  H01L 29/786
FI (4):
G02F 1/1343 ,  G02F 1/136 500 ,  H01L 27/12 A ,  H01L 29/78 612 C
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)

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