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J-GLOBAL ID：200903034512874298

導電パターン描画用基板およびインク、ならびに導電パターンの形成方法

Inventor：
平井 博幸

About 平井 博幸


Applicant, Patent owner：
富士写真フイルム株式会社

About 富士写真フイルム株式会社


Agent (1)： 特許業務法人特許事務所サイクス
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002335141
Publication number (International publication number)：2004143571
Application date： Nov. 19, 2002
Publication date： May. 20, 2004
Summary：
【課題】微細な導電パターンを簡易に形成できる導電パターン描画用基板および導電パターンの形成方法を提供する。【解決手段】基板上に、20°Cにおける比抵抗が20μΩ・cm以下である金属または複合金属からなり、かつ平均粒子サイズが1〜100nmであるコロイド粒子を含有する微粒子層を有することを特徴とする導電パターン描画用基板である。および該基板にレーザまたは近接場光を照射する工程を含む導電パターンの形成方法である。【選択図】 なし
Claim (excerpt)：
基板上に、20°Cにおける比抵抗が20μΩ・cm以下である金属または複合金属からなり、かつ平均粒子サイズが1〜100nmであるコロイド粒子を含有する微粒子層を有することを特徴とする導電パターン描画用基板。
IPC (7)：
C23C26/00 ,  C09D11/00 ,  C23C30/00 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00 ,  H01L21/027 ,  H05K3/10
FI (9)：
C23C26/00 Z ,  C23C26/00 E ,  C09D11/00 ,  C23C30/00 E ,  H01B1/22 Z ,  H01B13/00 503D ,  H05K3/10 C ,  H05K3/10 D ,  H01L21/30 502D
F-Term (33)：
4J039BA06 ,  4J039BA07 ,  4J039EA24 ,  4K044AA01 ,  4K044AA11 ,  4K044AA12 ,  4K044BA06 ,  4K044BA08 ,  4K044BA10 ,  4K044BB01 ,  4K044BB11 ,  4K044BC14 ,  4K044CA41 ,  4K044CA53 ,  5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343AA22 ,  5E343AA26 ,  5E343AA37 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB28 ,  5E343BB34 ,  5E343BB72 ,  5E343DD12 ,  5E343DD69 ,  5E343ER45 ,  5E343GG08 ,  5F046AA28 ,  5G301DA02 ,  5G301DD02 ,  5G323CA04
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
  • 金属配線の形成方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-044859   Applicant：株式会社日立製作所
  • 電気回路の作成方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-283145   Applicant：シャープ株式会社
  • 電子回路基板の製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-235337   Applicant：花王株式会社
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