半導体ウェーハを乾燥するための乾燥システム及びこれを用いたウェーハ乾燥方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：服部雅紀
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001252710
Publication number (International publication number)：2002118090
Application date： Aug. 23, 2001
Publication date： Apr. 19, 2002
Summary：

【要約】【課題】動作サイクルが短く、且つウェーハが外部空気に露出される時間を最小化できる半導体ウェーハを乾燥するための乾燥システムを提供する。【解決手段】本発明に係る乾燥システムは、脱イオン水の浴槽と、前記ウェーハを浴槽の内外に垂直的に移動させるエレベータとを含むプロセス浴と、乾燥済みのウェーハが載置されるアンローディングステージと、蓋体胴体の底面に開口し且つウェーハを収容するように形成されたキャビティを構成する蓋体胴体と、前記キャビティ内に配置され、ウェーハを保持/解放するように作動するウェーハチャックと、前記蓋体胴体と一体に形成され、且つ前記キャビティと対向するガス供給開口部を有し、前記ウェーハチャックにより前記キャビティ内に保持されたウェーハにガスを注入できるガス供給部と、前記プロセス浴と前記アンローディングステージとの間で前記蓋体胴体を移動させる駆動手段とを含む蓋体と、を備える。

Claim (excerpt)：

半導体素子の製造時に半導体ウェーハを乾燥するための乾燥システムであって、脱イオン水の浴槽と、前記ウェーハを浴槽の内外に垂直的に移動させるエレベータとを含むプロセス浴と、乾燥済みのウェーハが載置されるアンローディングステージと、蓋体胴体の底面に開口し且つウェーハを収容するように形成されたキャビティを構成する蓋体胴体と、前記キャビティ内に配置され、ウェーハを保持/解放するように作動するウェーハチャックと、前記蓋体胴体と一体に形成され、且つ前記キャビティと対向するガス供給開口部を有し、前記ウェーハチャックにより前記キャビティ内に保持されたウェーハにガスを注入できるガス供給部と、前記プロセス浴と前記アンローディングステージとの間で前記蓋体胴体を移動させる駆動手段とを含む蓋体と、を備えることを特徴とする半導体ウェーハを乾燥するための乾燥システム。

IPC (2)：

H01L 21/304 651 , H01L 21/304

FI (2)：

H01L 21/304 651 L , H01L 21/304 651 G

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

基板の洗浄・乾燥装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-207580 Applicant：株式会社カイジョー
ウェーハ洗浄装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-275807 Applicant：新日本製鐵株式会社, 株式会社高田工業所
特開平2-222558

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