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J-GLOBAL ID：200903034729594870
ホール素子
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
谷 義一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996019882
Publication number (International publication number)：1997214017
Application date： Feb. 06, 1996
Publication date： Aug. 15, 1997
Summary：
【要約】 (修正有)【課題】 高感度でかつ耐熱性の保証されたホール素子を提供する。【解決手段】 強磁性体基板1、その上にパターニングされた感磁部を有する半導体薄膜3、更にその上に略矩形の磁気集束用磁性体チップ7が積層されている構造のホール素子であって、感磁部と電極部4の境界を含む該チップで隠されていない感磁部の領域が、シリコーン樹脂等の樹脂8で覆われているホール素子。
Claim (excerpt)：
強磁性体基板、その上にパターニングされた感磁部と電極部を有する半導体薄膜、さらにその上にほぼ直方体の磁気集束用磁性体チップを載せた構造のホール素子であって、該感磁部と該電極部の境界を含む該チップで隠されていない感磁部の領域が、樹脂で覆われていることを特徴とするホール素子。
IPC (2)：
FI (2)：
H01L 43/04
, G01R 33/06 H
Cited by examiner (6)
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