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J-GLOBAL ID:200903034738782655
半田付け装置
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
秋本 正実
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998102634
Publication number (International publication number):1999298134
Application date: Apr. 14, 1998
Publication date: Oct. 29, 1999
Summary:
【要約】【課題】 フラックス塗布,予備加熱時間設定を容易かつプリント基板の種類によらずに可能とし、高効率,高品質の半田付けを可能とする。【解決手段】 部品載置されたプリント基板29を移動させるロボット部1,2と、このロボット部で送られてきてフラックス発泡口の上方所定高さに位置するプリント基板にフラックスを塗布させるフラクサ部3と、このフラクサ部からロボット部で送られてきたプリント基板面のフラックスを乾燥させるフラックス乾燥部4と、この乾燥部からロボット部で送られてきたプリント基板をその種類に応じた温度,時間で予備加熱するプリヒート部5と、ロボット部で送られてきて半田噴流口の上方所定高さに位置するプリント基板に半田を付着させる半田槽部6と、この半田槽部からロボット部で送られてきたプリント基板を冷却する冷却部7とを設ける。
Claim (excerpt):
半田付けされる部品が載置されたプリント基板を装置上方にて所定のシーケンスに従って所定方向に移動させるロボット部と、フラックス発泡口からフラックスを発泡させ前記ロボット部で送られてきて前記フラックス発泡口の上方所定高さに位置する前記プリント基板の下面にフラックスを塗布するフラクサ部と、このフラクサ部から前記ロボット部で送られてきた前記プリント基板の下面に塗布されたフラックスを乾燥させるフラックス乾燥部と、このフラックス乾燥部から前記ロボット部で送られてきた前記プリント基板をそのプリント基板及び前記半田付けされる部品の種類に応じた所定温度,時間で予備加熱・保温するプリヒート部と、半田噴流口から半田を噴流させ前記ロボット部で送られてきて前記半田噴流口の上方所定高さに位置する前記プリント基板の下面に半田を付着させ前記プリント基板に前記部品を半田付けする半田槽部と、この半田槽部から前記ロボット部で送られてきた前記プリント基板を冷却する冷却部とを具備することを特徴とする半田付け装置。
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
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ハンダ付け装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-168432
Applicant:小松技研株式会社
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特開平4-220166
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局所はんだ付装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-087946
Applicant:株式会社日立製作所
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連続移送式プリント基板ディップ半田付け装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-345295
Applicant:ソニー株式会社
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