充填圧成形方法とその射出成形機

Inventor：
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：森義明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999084083
Publication number (International publication number)：2000271978
Application date： Mar. 26, 1999
Publication date： Oct. 03, 2000
Summary：

【要約】【課題】金型への樹脂の射出充填圧を制御する事で金型キャビティへの樹脂充填量の過不足を解消し、高い製品歩留まりと精度を確保する事にある。【解決手段】充填樹脂圧を検出しつつ樹脂を金型(1)内に射出充填し、充填樹脂圧が設定圧力に達した所で2次圧に切り替え、ゲートシールまで保圧する事を特徴とする。

Claim (excerpt)：

充填樹脂圧を検出しつつ樹脂を金型内に射出充填し、充填樹脂圧が設定圧力に達した所で2次圧に切り替え、ゲートシールまで保圧する事を特徴とする充填圧成形方法。

IPC (3)：

B29C 45/57 , B29C 45/26 , B29C 45/77

FI (3)：

B29C 45/57 , B29C 45/26 , B29C 45/77

F-Term (16)：

4F202AM34 , 4F202AP03 , 4F202AR03 , 4F202CA11 , 4F202CB01 , 4F202CK07 , 4F206AM34 , 4F206AP034 , 4F206AR032 , 4F206JA07 , 4F206JL02 , 4F206JM13 , 4F206JP01 , 4F206JP14 , 4F206JP17 , 4F206JQ81

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

射出成形方法と射出成形機
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-110406 Applicant：東洋機械金属株式会社
特開平4-308717
特開平4-308717

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