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J-GLOBAL ID:200903035059762510
導電性キャップおよび基板を含む電子素子エンクロージャ
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
本城 雅則 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995270650
Publication number (International publication number):1996136577
Application date: Sep. 26, 1995
Publication date: May. 31, 1996
Summary:
【要約】【課題】 寄生容量による悪影響を低減する加速度計用エンクロージャを提供する。【解決手段】 例えば加速度計のような電子素子(26)用エンクロージャ(8)において、電子素子(26)の下に位置する導電性半導体基板(12)と、電子素子(26)を覆う導電性キャップ(16)と、各々ほぼ固定された電位を有する1つ以上の出力(27,29)とを含み、一方の出力が導電性半導体基板(12)に、他方の出力が導電性キャップ(16)に電気的に結合されている。好適実施例では、基板(12)とキャップ(16)は同一電源出力(27)に結合されている。この結合によって、基板(12)およびキャップ(16)の寄生容量の悪影響を殆ど除去し、容量性加速度計が電子素子(26)として用いられるときの測定誤差およびEMIを減少させる。
Claim (excerpt):
電子素子(26)用エンクロージャ(8)であって:前記電子素子の下に位置する導電性半導体基板(12);前記電子素子を覆う導電性キャップ(16);および実質的に固定された電位を有する電源出力(27)であって、前記導電性半導体基板と前記導電性キャップとに電気的に接続されている前記電源出力(27);から成ることを特徴とするエンクロージャ。
IPC (3):
G01P 15/125
, G01D 5/24
, H01L 23/06
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (9)
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特許第4102202号
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特開平4-032774
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加速度計
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-263522
Applicant:テキサスインスツルメンツインコーポレイテツド
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特開平4-032776
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特許第5347867号
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特許第3417626号
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静電容量型半導体加速度センサ及びその製造方法並びに当該静電容量型半導体加速度センサの実装構造
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-085366
Applicant:オムロン株式会社
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加速度センサ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-029143
Applicant:株式会社日立製作所, 日立オートモテイブエンジニアリング株式会社
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特開昭64-002399
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