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J-GLOBAL ID：200903035065065650

複合基板の製造方法

Inventor：
シン・ウ・ソプ

About シン・ウ・ソプ


Applicant, Patent owner：
エルジー電子株式会社

About エルジー電子株式会社


Agent (1)： 曾我 道照 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996176723
Publication number (International publication number)：1997138392
Application date： Jul. 05, 1996
Publication date： May. 27, 1997
Summary：
【要約】【課題】 コスト高を招く事なく、基板の軽量化及び薄型化を図ることができる複合基板の製造方法を提供する。【解決手段】 下板10Aと上板20Aとを所定の間隔をもって合着する工程と、下板10A又は上板20Aの少なくとも一方の外側表面を除去して薄くする工程と、下板10Aと上板20Aとの間に液晶22を注入する工程と、液晶22を下板10Aと上板20Aの間にシール材14で密封する工程とを含んでなる。
Claim (excerpt)：
第1基板と第2基板とを所定の間隔をもって合着する工程と、前記第1基板又は前記第2基板の少なくとも一方の外側表面を除去して薄くする工程と、前記第1基板と前記第2基板との間に層間物質を注入する工程と、前記層間物質を前記第1基板と前記第2基板の間に密封する工程とを含んでなる複合基板の製造方法。
IPC (2)：
G02F 1/1333 500 ,  G09F 9/00 339
FI (2)：
G02F 1/1333 500 ,  G09F 9/00 339 Z
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (10)
  • 特開平4-116619
  • 液晶表示素子の製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-049371   Applicant：カシオ計算機株式会社
  • 液晶表示素子の製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-253098   Applicant：ローム株式会社
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