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J-GLOBAL ID:200903035104466048

ダイボンディング用シリコーン樹脂組成物

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 岩見谷 周志
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2005166824
Publication number (International publication number):2006342200
Application date: Jun. 07, 2005
Publication date: Dec. 21, 2006
Summary:
【課題】 高硬度で、耐熱性、透明性及び低波長領域での光透過性が優れた硬化物を与えることができるダイボンディング用シリコーン樹脂組成物を提供する。【解決手段】(A)ケイ素原子結合アルケニル基を有し、粘度が1000mPa・s以下の直鎖状オルガノポリシロキサン、(B)平均組成式: 【化1】(R1はアルケニル基を表し、R2はアルケニル基を含まない1価炭化水素基を表し、全R2の少なくとも80モル%はメチル基であり、l≧0、m≧0、n≧0、p≧0、q≧0、r≧0及びs≧0、並びにm+n+q>0、q+r+s>0であり、かつl+m+n+p+q+r+s=1を満たす数である)で表され、23°Cで蝋状又は固体の三次元網状オルガノポリシロキサン樹脂、(C)SiH基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、並びに(D)白金族金属系触媒を含有するダイボンディング用シリコーン樹脂組成物。【選択図】 なし
Claim (excerpt):
(A)ケイ素原子に結合したアルケニル基を1分子中に少なくとも2個有し、25°Cにおける粘度が1000mPa・s以下である直鎖状オルガノポリシロキサン、 (B)下記平均組成式(1): (R23SiO1/2)l(R1R22SiO1/2)m(R1R2SiO)n(R22SiO)p(R1SiO3/2)q(R2SiO3/2)r(SiO4/2)s (1) (式中、R1は独立にアルケニル基を表し、R2は独立にアルケニル基を含まない非置換または置換の1価炭化水素基を表し、但し、全R2の少なくとも80モル%はメチル基であり、l、m、n、p、q、rおよびsは、それぞれ、l≧0、m≧0、n≧0、p≧0、q≧0、r≧0およびs≧0を満たす数であり、但し、m+n+q>0、q+r+s>0であり、かつ、l+m+n+p+q+r+s=1を満たす数である。) で表され、23°Cにおいて蝋状もしくは固体である、三次元網状のオルガノポリシロキサン樹脂: (A)成分と(B)成分との合計100質量部に対して(B)成分が60〜90質量部、 (C)下記平均組成式(2): R3aHbSiO(4-a-b)/2 (2) (式中、R3は独立にアルケニル基を含まない非置換または置換の1価炭化水素基を表し、但し、全R3の少なくとも50モル%はメチル基であり、aは0.7≦a≦2.1、bは0.001≦b≦1.0を満たす数であり、但し、a+bは0.8≦a+b≦3.0を満たす数である。) で表され、ケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に少なくとも2個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン: (A)成分および(B)成分中の全ケイ素原子結合アルケニル基に対して(C)成分中のケイ素原子に結合した水素原子が0.5〜5.0倍モルとなる量、ならびに (D)白金族金属系触媒: 有効量 を含有するダイボンディング用シリコーン樹脂組成物。
IPC (5):
C09J 183/07 ,  C09J 183/10 ,  C09J 183/05 ,  H01L 21/52 ,  H01L 33/00
FI (5):
C09J183/07 ,  C09J183/10 ,  C09J183/05 ,  H01L21/52 E ,  H01L33/00 N
F-Term (18):
4J040EK042 ,  4J040EK082 ,  4J040EK111 ,  4J040HA066 ,  4J040HA176 ,  4J040KA14 ,  4J040NA20 ,  5F041AA14 ,  5F041AA31 ,  5F041AA43 ,  5F041AA44 ,  5F041DA01 ,  5F047AA13 ,  5F047BA26 ,  5F047BA33 ,  5F047BB11 ,  5F047BB16 ,  5F047CA08
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (3)

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