Pat
J-GLOBAL ID:200903035199213443
EEPROM
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
坂口 博 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997223212
Publication number (International publication number):1998092962
Application date: Aug. 20, 1997
Publication date: Apr. 10, 1998
Summary:
【要約】【課題】 高集積密度で形成され、記憶トランジスタ・チャネルにホット・エレクトロン電流を選択的に発生させずに、選択的プログラミングを可能にする、NORタイプ・アーキテクチャのEEPROMを提供する。【解決手段】 基板110、基板表面にnウェルとして形成された複数の細長い導体116、細長い導体116に対して直角に延びる層化された複数のゲート構造を含む。層構造は層構造が細長い導体の1つと交差する点に浮遊ゲートFGを含み、また各浮遊ゲートの上に制御ゲート電極CGを含む。層構造は、各交差点におけるメモリ・トランジスタを画定する。EEPROMは、細長い導体116の方向に延びるビット線132を含む。ビット線及びnウェルから個々のトランジスタへの接続は、自己整合方法により形成された金属プラグ126、128により形成される。
Claim (excerpt):
電気的に消去可能なプログラム可能読み取り専用メモリ(EEPROM)であって、(a)基板と、(b)前記基板内の前記基板の表面に形成された複数の細長い導体と、(c)前記細長い導体に対して直角に延びる複数の層構造であって、前記層構造が、前記層構造と前記細長い導体の1つとの交差点に浮遊ゲート、及び各前記浮遊ゲートの上に配置されているが各前記浮遊ゲートから絶縁された制御ゲート電極を含み、前記層構造が各前記交差点にメモリ・トランジスタを画定する、複数の層構造と、(d)前記層構造の上に配置され、前記細長い導体の方向に延びるビット線と、を含むEEPROM。
IPC (5):
H01L 21/8247
, H01L 29/788
, H01L 29/792
, G11C 16/04
, H01L 27/115
FI (3):
H01L 29/78 371
, G11C 17/00 622 Z
, H01L 27/10 434
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
-
不揮発性半導体記憶装置及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-187580
Applicant:新日本製鐵株式会社
-
不揮発性半導体記憶装置およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-192071
Applicant:三菱電機株式会社
Return to Previous Page